中國AI將超越美國，算力股或面臨... 2026/7/15 中國 AI 模型真的即將超越美國？近期 GLM-5.2 以優異效能與低廉價格引發市場熱議，也讓不少投資人擔憂 AI 算力股是否將面臨新一波衝擊。然而，市場真正該關注的，或許不是「誰超越誰」，而是 AI 模型商品化所帶來的產業重估。當高毛利的商業模式開始改變，誰將受惠？誰又可能面臨挑戰？本文帶您從產業邏輯出發，看懂 AI 競爭背後真正值得關注的投資趨勢。
家族憲章對齊法律文件執行資產傳承 2026/6/25 高資產家族規劃傳承時，最常討論的是接班與資產分配，卻往往忽略真正可能動搖家族秩序的關鍵風險──婚姻變局、股權外流，以及跨境移轉衍生的法律與稅務問題。若家族憲章、公司章程、股權機制與信託規劃各自為政，即使初衷一致，也可能因制度不一致而產生治理漏洞。如何建立一套彼此銜接、兼顧所有權、經營權與受益權的治理架構，是高資產家族維持長期穩定的重要課題。
AI資料中心的「送電工程」：功率... 2026/6/10 AI 浪潮推動資料中心快速擴張，市場追逐運算晶片與記憶體之際，卻可能忽略了另一條即將高速成長的關鍵供應鏈——功率半導體。未來 AI 高功耗機櫃將迫使電力架構全面升級，單櫃功率半導體價值有望提升約十倍，固態變壓器（SST）更可能成為資料中心「送電工程」的新核心。當 AI 競賽進入下一階段，掌握電力傳輸技術，或許才是看見下一波產業紅利的關鍵。
玻璃基板未來或將取代有機基板？ 2026/5/20 AI晶片越做越大、功耗越來越高，傳統ABF基板是否已逼近極限？近期市場熱議的「玻璃基板」，可能成為先進封裝下一波關鍵材料。本文拆解Glass Carrier、Glass Interposer與Glass Core三大路線，並觀察Intel、TSMC、Samsung布局差異，帶您看懂玻璃基板為何快速升溫，以及哪些長期投資訊號值得追蹤。
記憶體需求為何尚未見頂？從Waf... 2026/4/20 記憶體需求真的見頂了嗎？當市場因現貨價格波動而悲觀時，真正決定未來趨勢的，可能是尚未被充分定價的 AI 浪潮。本文從 Wafer Penalty、AI Agent 到 Physical AI，解析記憶體需求為何仍有長線支撐，也帶您看懂表面利空背後，是否反而藏著下一段成長契機。
軟體產業真的被AI顛覆了嗎？ 2026/3/23 當 AI 工具快速滲透各類工作流程，市場一度擔心 SaaS 商業模式將被全面改寫，甚至引發軟體股大幅回檔。但真正值得追問的，或許不是「軟體產業會不會被 AI 顛覆」，而是 AI 將如何重塑產品價值、估值邏輯與投資判斷。本篇文章從市場恐慌、SaaS 的實際應用場景，到高估值重估風險層層拆解，帶您看懂這波軟體產業震盪背後的關鍵訊號，釐清 AI 浪潮下真正的機會與風險。