市場的目光都聚焦在輝達的運算晶片與記憶體，卻忽略了一個悄悄變大的角落——把電「安全送進晶片」的功率半導體。隨著機櫃功耗暴增、供電架構大改版，該領域的單櫃價值正準備跳升一個數量級。
在供電架構轉向高壓之後，單一機櫃裡的功率半導體含量價值，會成長約一個數量級 和奕研究部注意到，近期有關功率半導體的市場展望，正透露明顯的轉變。AI 單機櫃對於功率半導體的需求，隨著機櫃的電力密度急劇上升，將出現約 10x 的大幅成長。 英飛凌進一步指引：公司在 AI 相關的營收規模，預期將從 2025 年的約 7 億歐元，成長到 2030 年的 80～120 億歐元 ——同樣是十倍以上的量級。其中，光是固態變壓器（SST）這一塊，2030 年就可能佔到整體 AI 市場的 11～13%。
問題的起點：AI 晶片實在太耗電了 過去談論資料中心缺電，市場多在思考「發電端」——電不夠用，所以要更快蓋電廠。但隨著 AI 晶片與機櫃的功耗一路飆高，真正卡關的環節，已經悄悄從「發電」轉移到「怎麼把電安全、低損耗地送進晶片」。 具體有多誇張？今天一座 AI 機櫃約 120kW；到了輝達 Rubin Ultra 的 Kyber 世代，單櫃功耗將上看 600kW，2029 年的主力產品 Feynman 機櫃更上看 1MW。當一座機櫃的用電等同數百個家庭，傳統那套「48V 直接供電」的做法在物理上就走不下去了——電流太大、銅排會發燙、損耗驚人。
十倍怎麼來：輸電架構大升級，導致高級功率半導體的需求飆升 要理解十倍價值是怎麼長出來的，得先看電是怎麼一路送進晶片的。整套系統大致分三層： 1.電網 → 資料中心門口：把中壓交流電降壓、整流，送進廠區 2.資料中心 → 機櫃（Power Room）：經過不斷電系統（UPS）等備援後，把電送進機房 3.機櫃內 → 晶片（Data Hall）：電源供應器（PSU）把交流電轉直流、降到 48V，再經由中間轉換器（IBC）、電壓調節模組（VRM）一路降到晶片能用的電壓。 下一代的關鍵變化，是為了餵飽 600kW 的 Kyber 機櫃，必須把原本塞在運算機櫃裡的 PSU 與電池備援（BBU）整批搬出來，放進一個專門的「電力機櫃」——也就是 Power Rack Sidecar（電力側車）。這些零組件都需要升級，一併帶動了內部功率半導體，尤其是寬能隙半導體（GaN, SiC）的需求增長。
資料中心門口的大魚：固態變壓器（SST） 另一個價值來源，不在機房裡，而在資料中心與電網的交界。傳統上，這裡擺的是百年來幾乎沒變過的「鐵芯變壓器＋整流器」。SST 用高頻 SiC 開關，把笨重的被動設備換成一台電力電子設備，直接把中壓交流電轉成 800V 直流。 與傳統變壓器相比，SST 的交期可以從傳統變壓器的 18～30 個月縮短到數個月，重量與佔地大幅下降，還內建調節與故障保護。對分秒必爭的 AI 建廠來說，這是利益巨大。 研究機構 Semianalysis 估計，一台 1MW 的 SST 約用掉 1,000～1,200 顆晶片，是電力 sidecar 的好幾倍；SST 在資料中心的滲透率，2028 年可望達 10～15%。市場規模達 100-130 億美元。
結論 市場花了三年追逐 AI 的「運算」與「記憶體」，卻相對忽略了一個正在悄悄變大的環節——把電安全送進晶片的功率半導體。當機櫃功耗一路衝向 600kW、供電架構被迫從低壓改版到高壓直流，這條供應鏈的單櫃價值，正準備跳升一個數量級。下一個「賣鏟人」，可能就藏在這條相對隱匿的電力傳輸路徑上。
文章取材自〈和奕資產管理〉