AI 資料中心的「送電工程」：功率半導體的 AI 市場規模可能在 2030 年增加十倍 2026/6/10 市場的目光都聚焦在輝達的運算晶片與記憶體，卻忽略了一個悄悄變大的角落——把電「安全送進晶片」的功率半... AI 浪潮推動資料中心快速擴張，市場追逐運算晶片與記憶體之際，卻可能忽略了另一條即將高速成長的關鍵供應鏈——功率半導體。未來 AI 高功耗機櫃將迫使電力架構全面升級，單櫃功率半導體價值有望提升約十倍，固態變壓器（SST）更可能成為資料中心「送電工程」的新核心。當 AI 競賽進入下一階段，掌握電力傳輸技術，或許才是看見下一波產業紅利的關鍵。 課程內容與報名方式
玻璃基板未來或將取代有機基板？ 2026/5/20 為什麼需要玻璃基板？晶片封裝尺寸、功耗與訊號密度正逼近ABF極限近期玻璃基板受到投資人關注，主因是高... AI晶片越做越大、功耗越來越高，傳統ABF基板是否已逼近極限？近期市場熱議的「玻璃基板」，可能成為先進封裝下一波關鍵材料。本文拆解Glass Carrier、Glass Interposer與Glass Core三大路線，並觀察Intel、TSMC、Samsung布局差異，帶您看懂玻璃基板為何快速升溫，以及哪些長期投資訊號值得追蹤。 課程內容與報名方式
記憶體需求為何尚未見頂？ 從 Wafer Penalty 到 Physical AI 的結構性成長論述 2026/4/20 記憶體族群近期因現貨價波動和Google發布新技術論文大幅下跌，市場在擔心什麼？市場近期對記憶體股出... 記憶體需求真的見頂了嗎？當市場因現貨價格波動而悲觀時，真正決定未來趨勢的，可能是尚未被充分定價的 AI 浪潮。本文從 Wafer Penalty、AI Agent 到 Physical AI，解析記憶體需求為何仍有長線支撐，也帶您看懂表面利空背後，是否反而藏著下一段成長契機。 課程內容與報名方式