為什麼需要玻璃基板？晶片封裝尺寸、功耗與訊號密度正逼近ABF極限 近期玻璃基板受到投資人關注，主因是高階AI晶片封裝尺寸與層數正快速提升，使傳統機基板逐漸接近物理與製程極限。以 NVIDIA 技術路線為例，從 Hopper、Blackwell 到 Vera Rubin，封裝面積與層數同步上升，若用「面積 × 層數」作為封裝複雜度代理指標，負載已大幅提升超過 11倍。當封裝面積越大、TDP(Thermal Design Power) 越高，傳統有機基板在高溫循環下容易出現翹曲，進而影響訊號完整性與良率。 玻璃基板的優勢在於熱膨脹係數接近矽，有利於高速訊號傳輸與更細線寬線距。因此，玻璃基板最有機會先從高階封裝中的特定環節切入，再逐步挑戰高階 ABF（環氧樹脂薄膜）與部分矽中介層。 為什麼需要玻璃基板？晶片封裝尺寸、功耗與訊號密度正逼近ABF極限
玻璃基板的三種類型：Carrier、Glass Interposer、Glass Core 玻璃基板可分成三種主要應用路線。 第一種是 Glass Carrier（玻璃載板），也就是臨時載板，主要用於 FO-PLP（扇出型面板級封裝），目的是解決製程承載與面板級封裝良率問題，業界最可能率先導入。第二種是玻璃中介層（Glass Interposer）搭配 TGV（玻璃鑽孔設備），用於 2.5D 高階封裝。Glass Interposer 負責連接 GPU、HBM 與基板，而 TGV 則是在玻璃中製作金屬導電孔，讓訊號能從玻璃一側傳到另一側。這條路線的價值在於玻璃低損耗、可支援高頻訊號與高密度連接，適合 HPC、GPU、HBM 與高頻模組。第三種是 Glass Core（玻璃芯），也就是以玻璃作為核心基板，直接挑戰 ABF 的地位，是最具顛覆性的路線。Glass Core 若能成熟，不只支援電互連，也可能與光互連、嵌入式光波導結合，成為未來 CPO 共同封裝光學的重要基板材料。不過三者成熟時間不同：Carrier 最快，Glass Core 可能在 2027–2028 年逐步放量，而 Glass Interposer 可能更偏向 2029–2030 年後的高階應用。
業界近況：Intel 最積極，TSMC 偏觀望，Samsung加速布局 觀察近期業界動態，目前最積極推進玻璃基板的是 Intel。Intel 已展示整合 EMIB 的玻璃基板原型，並計畫在2026年開始採用玻璃基板晶片，長期目標是 2030 年全面量產。市場關注點在於 Google TPU v9 可能採用 GCS + EMIB 封裝，這使玻璃基板題材快速升溫。相比之下，TSMC 目前較偏向使用 Glass Carrier，CoPoS 走 Panel 方案，尚未看到明確採用 Glass Core 的量產計畫，對 TGV 與玻璃中介層仍偏研發與觀察。Samsung則積極建立原型線，並將玻璃基板專案從研發轉向業務執行，同時透過合資與投資強化玻璃芯與 TGV 製程能力。
結論 以投資角度觀察，玻璃基板市場空間龐大，然而尚須時間發展，預期未來 2-3 年後能見度將提升，短期對上游玻璃材料商（如康寧）營收貢獻有限，但隨高階 AI 封裝與 CPO 路線持續推進，玻璃基板的長期戰略價值仍值得追蹤。
刊登日期：2026/5/20
文章取材自〈和奕資產管理〉