光通訊滲透率持續提升，出貨量翻倍成長，將帶動高階光纖需求爆發 近年AI伺服器互聯密度與距離持續增加，帶動光通訊滲透率不斷提升，用於傳輸的高階光纖需求因而爆發，總體包含三大面向：Scale-Out、Scale-Up 與 Scale-Cross。 1.Scale-Out（水平擴張）：AI 伺服器集群數量快速增加，且須跨機櫃互聯，平均連接距離通常大於7公尺，已超出銅纜傳輸極限，因此推升光纖滲透率，當前每顆GPU平均對應約3組光模組（與光纖用量1:1對應） 2.Scale-Up（機櫃內升級）：目前機櫃內多仍採銅纜連接，但隨著傳輸速率向 800G、1.6T 乃至 3.2T 演進，銅纜已接近極限，預期 2028–2029 年將大規模轉向光纖。屆時，具備高彎曲性能與低插損設計的專用光纖規格將進一步打開新市場，市場空間將較當前成長2-3倍以上。 3.Scale-Cross（跨資料中心互聯）：多資料中心間的流量需求爆炸，高芯數光纜互聯逐漸成為主流。由於 DCI 光纖具有長合約與高轉換成本，產業供應商能鎖定產能並享有議價權，帶來更長期且穩定的現金流。
小市場中的大贏家，市場低估光纖投資機會 儘管需求前景明確，市場對高階光纖產業的成長仍存在嚴重低估。原因有三： 1.資訊不透明。上游光纖與連接器多由少數未上市公司掌握專利，透明度不足，使投資人難以評估其價值，如當前掌握高階連接器技術的US Conec為康寧（光纖巨頭）的實控子公司，但市場報告極少提及。 2.認知慣性。多數分析師仍將光纖視為傳統製造業，仍以傳統的週期性電子組件評估其價值，忽略其在 AI 資料中心架構中的技術門檻與定價權。 3.低關注度。光纖在光模組成本占比中僅10%，價值量相對較小，因此分析機構往往將重心放在主動元件（光收發模組），而較少關注被動元件（光纖），然而高階光纖實際上為寡佔市場，主要供應商僅康寧（GLW）、藤倉-AFL、康普三家公司，競爭強度遠低於主動元件。
刊登日期：2025/10/10
文章取材自〈 和奕資產管理 〉